国庆节前，本土半导体产业利好频出，催化半导体板块近期上涨行情股票配资配资网站，相关ETF近日大幅“吸金”。
上交所数据显示，9月24日，半导体设备ETF（561980）获2.9亿元资金净流入，近5日累计净流入额升至6.1亿元。值得关注的是，当日该ETF盘中一度触及涨停，尾盘亦大幅收涨8.67%，基金规模及最新价格双创上市以来新高。
数据显示，截至9月24日，半导体设备ETF（561980）标的指数年内累计上涨64.36%，居同期A股主流半导体主题指数前列。
数据：Wind
华西证券认为，短期看，半导体板块强势领涨，资金持续向产业链上游的设备/零部件/材料领域集中，驱动因素或包括板块轮动下的“补涨”需求凸显，以及近期上游材料硅片涨价潮爆发。中长期看，业绩高增、国产创新与AI需求共振或长期提振半导体板块景气度。
国产创新加速，本土半导体企业有望释放业绩弹性
上海证券发布研报称，SEMI数据显示，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%；中国大陆半导体设备销售额113.6亿美元，环比增长11%，以34.4%的市场份额首次超过三分之一，稳居全球第一大半导体设备市场。
国投证券认为，全球半导体产业具备复苏态势，更凸显了中国大陆在半导体设备领域的快速崛起，为国产半导体设备企业提供了广阔的发展空间，国产创新进程加速推进。但另一方面，目前半导体部分高端环节国产化率仍较低，成长空间广阔。随着晶圆厂产能释放+设备厂商持续国产创新上游部件，具备技术突破能力的半导体产业公司释放业绩弹性。
AI需求爆发，半导体设备材料设计需求激增
9月以来，随着AI快速发展，本土科技巨头动作频频。
据财联社，近日华为在2025年全联接大会上公布昇腾AI芯片三年路线图（2026-2028年推出昇腾950PR、950DT、960、970四款新品，自研HBM技术）。9月24日，吴泳铭则在大会上透露，阿里巴巴将积极推进3800亿元的AI基础设施建设，并计划进一步加大投入。
光大证券认为，AI需求爆发，半导体设备材料需求激增。AI服务器、高性能计算（HPC）及先进封装（如CoWoS）的需求增长，带动刻蚀、薄膜沉积、晶圆清洗等核心设备的需求，同时半导体封装用底部填充材料、高速高精度全自动贴片机等材料与设备的需求也显著增加。
国信证券指出，半导体自主可控再成焦点，半导体在行业公司对未来订单及景气乐观展望的背景下，迎来板块性快速上涨行情。与此同时，国内先进制程的配套能力也在不断提升，本土算力链正经历戴维斯双击，维持对于2025年板块在“宏观政策周期、产业上行周期、AI创新周期”共振下“估值扩张”的乐观判断。
相关ETF方面，资料显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，据招商基金数据，其具备三大特征：
成分股集中度较高：前五大权重占比近59%，前十大成份股占比超78%，涵盖半导体设备材料龙头中微公司、北方华创、长川科技、华海清科、拓荆科技等股，同时也覆盖了三大设计龙头寒武纪、中芯国际、海光信息，指数集中度相对较高。
数据来自：中证指数公司，截至2025.9.23
行业分布集中度较高：该指数更侧重上/中游设备、材料、设计等，合计占比约90%。据招商基金，从产业链角度看，半导体设备、材料、设计国产创新空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。而且在半导体上行周期，上游设备、材料及设计领域传导更快，弹性更高。
数据来自：中证指数公司，截至2025.9.23
指数弹性较高：从上一轮半导体上行周期以及“924”以来行情看，半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数区间最大涨幅将近495%、143%，均居同期半导体主题指数第一，显示设备材料含量较高的半导体设备ETF（561980）在板块上行周期具备相对较好弹性。
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