
国庆节前,本土半导体产业利好频出,催化半导体板块近期上涨行情股票配资配资网站,相关ETF近日大幅“吸金”。
上交所数据显示,9月24日,半导体设备ETF(561980)获2.9亿元资金净流入,近5日累计净流入额升至6.1亿元。值得关注的是,当日该ETF盘中一度触及涨停,尾盘亦大幅收涨8.67%,基金规模及最新价格双创上市以来新高。
数据显示,截至9月24日,半导体设备ETF(561980)标的指数年内累计上涨64.36%,居同期A股主流半导体主题指数前列。
数据:Wind
华西证券认为,短期看,半导体板块强势领涨,资金持续向产业链上游的设备/零部件/材料领域集中,驱动因素或包括板块轮动下的“补涨”需求凸显,以及近期上游材料硅片涨价潮爆发。中长期看,业绩高增、国产创新与AI需求共振或长期提振半导体板块景气度。
国产创新加速,本土半导体企业有望释放业绩弹性
上海证券发布研报称,SEMI数据显示,2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元,同比增长24%;中国大陆半导体设备销售额113.6亿美元,环比增长11%,以34.4%的市场份额首次超过三分之一,稳居全球第一大半导体设备市场。
国投证券认为,全球半导体产业具备复苏态势,更凸显了中国大陆在半导体设备领域的快速崛起,为国产半导体设备企业提供了广阔的发展空间,国产创新进程加速推进。但另一方面,目前半导体部分高端环节国产化率仍较低,成长空间广阔。随着晶圆厂产能释放+设备厂商持续国产创新上游部件,具备技术突破能力的半导体产业公司释放业绩弹性。
AI需求爆发,半导体设备材料设计需求激增
9月以来,随着AI快速发展,本土科技巨头动作频频。
据财联社,近日华为在2025年全联接大会上公布昇腾AI芯片三年路线图(2026-2028年推出昇腾950PR、950DT、960、970四款新品,自研HBM技术)。9月24日,吴泳铭则在大会上透露,阿里巴巴将积极推进3800亿元的AI基础设施建设,并计划进一步加大投入。
光大证券认为,AI需求爆发,半导体设备材料需求激增。AI服务器、高性能计算(HPC)及先进封装(如CoWoS)的需求增长,带动刻蚀、薄膜沉积、晶圆清洗等核心设备的需求,同时半导体封装用底部填充材料、高速高精度全自动贴片机等材料与设备的需求也显著增加。
国信证券指出,半导体自主可控再成焦点,半导体在行业公司对未来订单及景气乐观展望的背景下,迎来板块性快速上涨行情。与此同时,国内先进制程的配套能力也在不断提升,本土算力链正经历戴维斯双击,维持对于2025年板块在“宏观政策周期、产业上行周期、AI创新周期”共振下“估值扩张”的乐观判断。
相关ETF方面,资料显示,半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数,据招商基金数据,其具备三大特征:
成分股集中度较高:前五大权重占比近59%,前十大成份股占比超78%,涵盖半导体设备材料龙头中微公司、北方华创、长川科技、华海清科、拓荆科技等股,同时也覆盖了三大设计龙头寒武纪、中芯国际、海光信息,指数集中度相对较高。
数据来自:中证指数公司,截至2025.9.23
行业分布集中度较高:该指数更侧重上/中游设备、材料、设计等,合计占比约90%。据招商基金,从产业链角度看,半导体设备、材料、设计国产创新空间广阔,持续受到市场重视和产业政策支持。而且在半导体上行周期,上游设备、材料及设计领域传导更快,弹性更高。
数据来自:中证指数公司,截至2025.9.23
指数弹性较高:从上一轮半导体上行周期以及“924”以来行情看,半导体设备ETF(561980)跟踪的中证半导指数区间最大涨幅将近495%、143%,均居同期半导体主题指数第一,显示设备材料含量较高的半导体设备ETF(561980)在板块上行周期具备相对较好弹性。
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